5月22日晚，小米举办 15 周年战略新品发布会。小米创始人、董事长雷军宣布，未来五年(2026-2030)小米研发投入预计达 2000 亿元。
发布会上，小米正式推出小米 15S Pro，该机型首发搭载小米自研旗舰 SoC 芯片 —— 玄戒 O1。这是一款采用目前最先进 3 纳米制程工艺的芯片。雷军介绍，玄戒 O1 芯片面积 109mm²，实验室综合跑分超 300 万，采用第二代 3nm 工艺制程，拥有 190 亿晶体管，配备 16 核 GPU 与最新 Immortalis-G925，通过 GPU 动态性能调度技术，可依据运行场景灵活切换 GPU 运行状态，其单核性能跑分为 3008，多核性能跑分为 9509，已达到第一梯队的旗舰性能与功耗水平。
雷军坦言，小米的芯片对标苹果。玄戒 O1 晶体管数量达 190 亿个，与苹果最新一代处理器规模相当。他表示，小米造 “大芯片” 难度巨大，目标设定很高，既要做最高端体验的处理器，采用全球最先进工艺制程，还要达到第一梯队水平，但目前与苹果仍存在差距。
此外，雷军回应了公司 “造芯” 原因。他称小米的芯片之路始于 2014 年 9 月，历经 11 年，期间有诸多艰辛。若想成为伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰与绕不过的硬仗。重启芯片研发四年多已投入 135 亿元，芯片团队超 2500 人，今年芯片研发预算超 60 亿元。且若无足够装机量，芯片业务将难以盈利。
除小米 15S Pro 外，小米平板 7 Ultra、小米手表 S4 也将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片 。
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